銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，是作為PCB的導(dǎo)電體的關(guān)鍵組成部分。它是一種在電路板基底層上沉積的一層連續(xù)的金屬箔，能夠確保電流在電路中順暢流動(dòng)。由于其特殊的性質(zhì)，銅箔能夠輕松地與絕緣層粘合，從而在印刷保護(hù)層后形成精確的電路圖樣。因此，銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試成為了生產(chǎn)廠商至關(guān)重要的關(guān)注點(diǎn)，以確保其產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

    ETT-H20臥式抗張剝離試驗(yàn)機(jī)是由山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司自主研發(fā)的測(cè)試儀器，該儀器適用于膠黏劑、膠粘.帶、不干膠、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、復(fù)合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關(guān)產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測(cè)試。通過(guò)材料的剝離試驗(yàn)，集中反應(yīng)材料的粘結(jié)強(qiáng)度，是控制膠粘制品不開(kāi)膠、不脫落的重要測(cè)試指標(biāo)，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產(chǎn)品的性能。

推薦儀器：ETT-H20臥式抗張剝離試驗(yàn)機(jī)

測(cè)試原理

本機(jī)采用臥式結(jié)構(gòu)，精密絲杠傳動(dòng)系統(tǒng)拖動(dòng)負(fù)載夾頭，有效提高了位移精度。整機(jī)由拖動(dòng)電機(jī)、主機(jī)殼、微電腦控制器、微型打印機(jī)等組成。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

《GB 13022-91 塑料薄 膜拉伸性能試驗(yàn)方法》

《GB 7753-87 壓敏膠粘帶拉伸性能試驗(yàn)方法》

《GB8808-88軟質(zhì)復(fù)合塑料材料剝離試驗(yàn)方法》

《GB 7754-87 壓敏膠粘帶剪切強(qiáng)度試驗(yàn)方法(膠面對(duì)背面)》

《GB/T 465. 2-2008紙和紙板浸水后抗張強(qiáng)度的測(cè)定》

《GB/T 12914-2018 紙和紙板抗張強(qiáng) 度的測(cè)定恒速拉伸法(20mm/min) 》

《GB/ T20808-2011紙巾紙》

設(shè)備特點(diǎn)

微電腦控制，大液晶彩色顯示屏，觸摸屏控制

臥式結(jié)構(gòu)，夾具靈活搭配，適用不同測(cè)試需求

微型打印機(jī)快速輸出數(shù)據(jù)，方便快捷

三級(jí)管理權(quán)限，符合測(cè)試管理規(guī)定

可保存超3000組測(cè)試數(shù)據(jù)

不同測(cè)試模式分類保存，便于查詢

閉環(huán)控制模式，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確

具備RS232, USB數(shù)據(jù)傳輸功能

滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，靜音無(wú)振動(dòng)